高通宣布骁龙新芯片将于3月17日发布 预计带来SM7475

3月10日消息，高通今日宣布，将于3月17日举行在骁龙推出新的移动平台产品。预计会带来SM7475新芯片，也就是新的骁龙系列7 芯片。

这个型号SM7475 芯片以前被认为是骁龙7+ Gen 1或骁龙7 Gen 2，但这次它可能有名字新的。

根据realme GT Neo5 SE手机跑分，SM7475 芯片基于TSMC 4nm工艺打造，采用1*2.95Ghz+3*2.5Ghz+4*1.79Ghz八核CPU，Adreno 730 GPU，安兔兔综合跑分达到1029731，超过天机。

SM7475芯片的Geekbench 5单核得分1232分，多核得分4095分。(IT之家注:跑分高于天机8200，相当于天机9000。)

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