苹果自研5G基带芯片是香饽饽？消息称两家公司在竞争封装订单

3月15日消息，据外媒报道报道，业内普遍认为/[K1/]公司正在为iPhone等产品开发5G基带芯片，以逐步摆脱对高通的依赖，增强核心部件的控制能力。

对于苹果自研的5G基带芯片，有外媒在报道中表示可能还是会交给TSMC做晶圆代工，最终的封装也会交给代工。

然而，与TSMC可能将晶圆代工交给合作伙伴多年不同，可能不止一家厂商对苹果自研5G基带芯片的封装感兴趣，并且报道声称Sunmoon和Amkor technology存在竞争。

在报道中，相关媒体提到，竞争苹果自主研发5G基带芯片的Sunmoon和Amkor technology都有封装高通基带芯片的经验。而且苹果iPhone近几年销量已经超过2亿部。如果转向自研的5G基带芯片，对于代工的订单会很可观，可以大幅提升性能。

苹果自研5G基带芯片，预计在他们和高通就专利授权费产生纠纷的时候计划。

苹果和高通之间关于专利授权费的法律战，在历时近两年后，于2019年4月尘埃落定。当时，两家公司还签署了多年芯片采购协议和六年专利授权协议，但业内人士认为，即使他们与//k2/]签署了芯片，为了摆脱对高通的依赖，在他们以10亿美元收购英特尔的智能手机基带芯片业务并获得大量专利后，这种意图更加明显。

自从2019年4月苹果和高通和解以来，5G已经商用多年，苹果也连续三年在秋季推出全面支持5G的iPhone，所以他们自研的基带芯片也将来自5G基带/[/K0]。

关于苹果自研5G基带芯片，/[k2/] CEO兼总裁Cristiano Amon月初在西班牙巴塞罗纳举行的2023年世界移动通信大会(MWC 2023)上接受采访时表示，他们预计苹果将在2024年拥有自研基带。这意味着相关的代工并不遥远。如果明年3月用于相关产品，可能今年下半年开始。

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