日本拟对华限制光刻胶出口？国内投资者莫过于恐慌

在日本**考虑如何应对美国对华半导体出口管制新规的同时，/[k3/]对日本用于制造芯片的光刻胶等特殊化学品的依赖正在引发连锁反应。

鉴于日本可能限制对华出口、光刻胶产能短缺等因素，中国投资者一直争先恐后地投资一些有能力或潜力生产替代日本产品的光刻胶公司。

受此影响，国内光刻胶概念股近期一直在生成，行业龙头荣达感光股价三天暴涨50%。对此，多家相关上市公司提示风险，而荣达光敏则收到深交所出具的关注函。

可见，即使国际地理趋紧，光刻胶行业发展需要核心技术攻关，国内投资者在特殊时期仍需保持冷静和理性，以免被不良市场行为所干扰，影响行业健康有序发展。毕竟分析起来中国芯片企业被半导体材料制裁击中，造成突然休克的概率很低。

光刻胶板块上涨只是因为传言？

由于日本和荷兰已经同意加入美国限制向中国出口先进芯片设备和材料的行列，更容易抓到相关麻烦，甚至影响资本市场。

3月8日，市场传言日本某光刻胶公司断供中国 a 芯片企业。此后，多家光刻胶概念股飘红，其中荣达光敏连续两个交易日收获20%涨停。直到3月10日，在多家公司发布风险提示、深交所向荣达感光发出关注函后，光刻胶板块才进入稳定的涨跌状态。

对此，美国知名投资研究和评级机构晨星(Morningstar)的分析师菲利克斯·李(Phelix Lee)表示，“一般来说，如果一台设备被完全切断，一条生产线就无法完成。所以我对correlation 企业能从中获益多少持怀疑态度。”

当然，国内光刻胶板块近日还有其他因素。

一位业内人士告诉Jiwei.com，“虽然有很多/[K0/]客户来买，但是日本企业没有能力卖，导致货源确实紧张。他们不给新客户发样品，不报价，只维持一些老客户的量。”

“日本企业作风比较保守，不扩大生产真的不行。但是历史上日本很多人企业都因为盲目扩大生产而有过惨痛的教训。一旦被蛇咬了，他们会害怕一口井，所以这种恐惧似乎刻在了DNA里。即使订单再多，他们也不会轻易扩大生产。很多日本企业属于那种追求小而美的公司。”上述行业人士表示。

另一方面，也可能有机构和游资炒作的嫌疑。如深交所对融达光敏出具的关注函中所述，说明是否存在违反公平披露原则或误导投资者、炒作股价的情形，是否存在借助市场热点炒作股价、违规买卖公司股票的情形。

此外，在全球半导体竞争的情况下，各国都在竞相建立国内半导体生产，并向芯片产业注入大量资金。随着新兴产业芯片需求的不断增加，光刻胶作为关键的“瓶颈”技术之一，越来越受到国家的重视，因此必然受益于资本市场更多的关注和偏好。

如果说光刻胶板块近期的收益与日本可能出现的供应中断有关，那或多或少就是个“乌龙球”。日本贸易部长表示日本尚未做出限制芯片制造设备出口的决定。但有消息称日本**修改外汇法允许变更后，最快明年春天将限制向中国出口先进半导体制造设备。

制裁造成冲击的概率很低。

鉴于芯片的重要性，相关国家越来越多地将其作为地缘政治博弈中的“武器”。而在半导体设备、光刻胶等化学品中占据重要地位的日本，被认为极有可能同步追随美国的出口管制政策。

费利克斯·李(Felix Lee)表示:“我还没有看到日本具体的政策，但他们很快就会公布更多细节，这并不奇怪。目前我预计日本会比荷兰严格，但比美国宽松，部分原因是日本更接近中国。”

一位业内人士指出，虽然是否切断光刻胶的供应还没有最终确定，但应该会涉及到一些型号。国内产业链透露的信息有50%以上的可能。此外，他还补充道日本之前已经切断了光刻胶的供应，但那是因为产量不足。

预计可能受限的光刻胶型号将包括KrF、Arf等高端光刻胶。浙商证券去年11月发布的报告显示国内传统级光刻胶(如G线、I线)供应比例约为30%。但是KrF光刻胶的供应比例下降到10%，高级Arf和EUV光刻胶的供应比例不到2%。

虽然国内各大厂商在高端光刻胶领域已经逐渐实现量产和大规模出货，但是如果光刻胶供应不稳定，一定程度上会影响相关厂商的扩张进度和升级规划。

彭博分析师Robert Lea表示:“如果出口限制针对的是尖端产品，这将进一步阻碍中国在先进节点上制造芯片的野心。"

同时，也有机构认为，日本光刻胶将受到美国出口管制条例(EAR)的约束，即没有合适清单(UVL)和实体清单(EL)的企业的供应必须先获得许可，因此存在申请被拒绝、供应被切断的可能性。

但按照王记伟此前的理解，EAR对先进制造业的控制属于一般控制，如果在非美国生产的产品中，美国的技术含量低于25%，则不受此规则约束。日本的光刻胶产品很多都是采用特殊配方，很容易达到美国技术含量25%以下的门槛，基本不受耳控，依然可以正常供货。

中泰电子分析师指出，目前半导体材料来源比设备来源更加多元化，中国芯片企业受到半导体材料制裁打击并引发突发冲击的概率很低。持类似观点的业内人士分析，光刻胶可以替代的资源很多，影响应该没有设备大。

另一方面国内 fab工艺仍以28nm及以上的成熟工艺节点为主，在未来的扩张中将保持这种结构，对光刻胶的需求也集中在低端产品上，这正好与目前国内的光刻胶布局相匹配。

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虽然中国芯片企业受到半导体材料制裁打击的概率可能很低，但相关的挑战和困境不容忽视。

目前，国内企业在光刻胶生产方面取得了一系列进展，但高端产品仍以日本等国进口为主，在关键原材料研发、国产化量产等关键环节还需进一步突破。另外，即使有些国内企业已经实现了部分KrF光刻胶的量产，但市场份额和行业话语权有限。

未来，中国半导体行业必然需要技术和性能更加先进的产品，而光刻胶在这个过程中尤为重要。面对目前的供应链风险，国内晶圆厂还是要抓紧备货，加快验证，进口国产光刻胶。国内光刻胶行业应充分利用国产化赋予的更高容忍度和试错机会，努力加快高端光刻胶的技术攻坚和产业升级，从而推动国内前沿半导体生态的发展和建设。

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