TrendForce：2023 年 Q4 前十大晶圆代工产值环比减少 4.7%，今年 Q1 持续下滑

3月13日消息，TrendFforce集邦咨询今日发布报告称，2022年前十晶圆 OEM产值出现14个季度以来的首次下滑，环比下降4.7%，约335.3亿美元(IT之家注:目前约235.3亿美元)。

报告中指出，旺季不景气和客户库存修正继续影响四季业务营收的业绩:

尽管TSMC受到iPhone和Android新机需求的支撑，但第四季度营收仍减少1.0%，至约199.6亿美元(目前约为1385.22亿元人民币人民币)，而其市场份额上升至近60%。

三星有动能拉动部分iPhone和Android新机零件，略微抵消客户修正幅度和先进制程订单损失的差距，四季度营收环比降低约3.5%，达到53.9亿美元(目前约374.07亿元人民币)。

UMC四季度产能利用率随晶圆出货量下降，营收约21.7亿美元(目前约150.6亿元人民币)，环比下降12.7%。

GlobalFoundries受益于晶圆平均销售单价、产品组合优化和非[/k1/]相关收入增加，四季度营收仍增长1.3%，达到21.0亿美元(目前约为14.574亿)。

SMIC晶圆出货量与销售单价一致，第一四季营收环比下降15.0%，约16.2亿美元(目前约112.43亿元人民币)。

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