性能可期！苹果新款iMac或搭载M3芯片：最早下半年见

3月6日，知名苹果举报者马克·古尔曼表示苹果新型号iMac已经进入工程验证测试。

古尔曼表示苹果新款iMac将采用与现款相同的24英寸显示屏尺寸和颜色选择，内部设计也将有所改变，并采用全新的支架工艺制成。

该处理器预计将配备即将推出的M3芯片，台积电3nm process 工艺，以提高性能和能效。

据悉苹果M3采用的是目前最先进的芯片制造工艺台积电3nm工艺。与5nm(N5)工艺相比，相同速度下台积电3nm的逻辑密度增益提高60%，功耗降低30-35%，支持创新的台积电FINFLEX架构。

虽然新机型iMac的研发已经进入后期，但预计至少三个月内不会大规模投产，最快也要到今年下半年才能出货。

苹果最后一次更新iMac是在2021年4月。该机搭载M1芯片，超薄外壳，有绿、黄、橙、粉、紫、蓝、银七种颜色可供选择，是目前唯一的iMac产品线。

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