消息称苹果自研5G基带芯片采用台积电3nm工艺 预计用于iPhone 16

3月6日消息，据国外媒体报道，在上周于西班牙巴塞罗纳举行的2023年世界移动通信大会(MWC 2023)上，高通首席执行官兼总裁克里斯蒂亚诺·阿蒙(Cristiano Amon)在接受采访时表示，他们预计苹果将在2024年拥有自研基带芯片。

对于传闻已久的苹果自研5G基带芯片，有供应链的消息被称为Ibiza，将采用3nm工艺工艺交付给台积电，配套射频IC将采用7nm工艺台积电。

此外，供应链的消息也表明，业界预计自己研发的5G基带苹果将用于明年推出的iPhone 16系列智能手机。照此推算，台积电最快会在今年下半年进行苹果的试产，明年上半年逐步加大影片投入，第三季度进入一波制作高峰。

苹果自研5G基带芯片如果真的如业界预期的那样用于明年即将推出的iPhone 16系列，那么就意味着苹果将在这种芯片上摆脱对高通的依赖，增强关键元器件的自给自足。

郭明还提到了苹果自研5G基带芯片是否会用于iPhone 16，但他当时表示，最大的挑战是苹果能否克服毫米波和卫星通信相关的技术障碍。

台积电的3nm工艺工艺于去年12月29日开始商用量产，产能正在逐步提升。据说本月月产量将达到45000片。

和之前的先进工艺工艺一样，苹果在量产初期也被认为是台积电3nm工艺工艺的主要客户。据悉，他们已经预订了2020年12月的全部初始产能。随着产能的提升，台积电已经具备为苹果以及其他类型的芯片代工A系列芯片的能力。

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