苹果多家供应商竞争其自研 5G 基带芯片的最终组装

根据一份新的报告，苹果传闻中的5G调制解调器(基带)项目有许多供应商有兴趣协助芯片的最终组装。

尽管定制的调制解调器可能由苹果的制造合作伙伴TSMC公司制造，但最终的封装阶段可能由其他供应商处理。据DigiTimes报道，日月光科技和安科科技正在“竞争”封装调制解调器芯片。据悉，这两家公司已经有包装经验高通 company 调制解调器芯片。

高通公司目前是调制解调器设备的独家供应商，包括iPhone14的全系列，但传闻已久苹果正在设计自己的5G芯片作为替代品。上个月，高通的首席执行官克里斯蒂亚诺·阿蒙(Cristiano Amon)表示，他预计/[K1/] 5G调制解调器将在2024年准备就绪，但彭博的马克·古尔曼报告称苹果可能需要三年时间才能与高通完全分离。

估计首款搭载苹果定制5G调制解调器的设备是第四代iPhone SE，可能在2024年3月左右发布。目前还不清楚苹果的芯片与高通的调制解调器相比表现如何，但随着时间的推移，改用自主设计的芯片可能会降低苹果的制作成本。

同时，所有iPhone15款车型有望搭载高通骁龙X70调制解调器。与所有iPhone14车型中的骁龙X65相比，这款调制解调器在蜂窝速度和功效方面有了进一步的提升。

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